二手16B宇晶雙面拋光機(jī)-平面研磨機(jī)轉(zhuǎn)讓

一、用途及特點(diǎn)本機(jī)用于半導(dǎo)體材料、光學(xué)玻璃、磁性材料、介質(zhì)、壓電材料、多晶體材料、非多晶體材料等各種功能陶瓷材料的精磨和拋光。本機(jī)采用周輪輪系運(yùn)動原理，變頻調(diào)速，分別拖動上、下盤、太陽輪、內(nèi)齒圈按一定速比轉(zhuǎn)動。采用高性能的PLC裝置，外圍配各高品質(zhì)的進(jìn)口控制器件，實(shí)現(xiàn)控制的高可靠性。彩色觸摸屏，存有多種成熟的加工參數(shù)，獨(dú)特的人機(jī)界面設(shè)計(jì)，操作更加方便。加工過程中根據(jù)工藝要求，可實(shí)現(xiàn)分段線性調(diào)壓，對工件的施壓壓力進(jìn)行動態(tài)檢測，實(shí)現(xiàn)全過程數(shù)字監(jiān)控，主要運(yùn)動副實(shí)現(xiàn)手動加壓潤滑油，導(dǎo)軌運(yùn)動方式采用本公司自有創(chuàng)新技術(shù)，使拋光盤既具有極高的剛性，又能保證設(shè)備運(yùn)行的平穩(wěn)性，提高了拋光盤面形精度及零件的加工精度。二、技術(shù)參數(shù)參數(shù)\名稱15B18B20B最大加工壓力350kg400kg500kg工作壓力范圍0~350kg0~400kg0~500kg大盤尺寸（mm）拋光：上盤1070*495*50下盤1070*495*50精磨：上盤1050*505*50下盤1050*505*50拋光：上盤1280*394*50下。 詳細(xì)介紹>>