紫外激光打標(biāo)機(jī)-PCB板切割鉆孔

紫外激光打標(biāo)機(jī)：有飛行與臺(tái)式兩種模式。聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)小，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小。應(yīng)用范圍：瓶蓋二維碼、陶瓷切割、FPCB切割、PCB鉆孔、ITO薄膜蝕刻、玻璃介質(zhì)層標(biāo)識(shí)、微孔加工等金屬或非金屬表面標(biāo)記。設(shè)備型號(hào):LT-UV-3W激光功率:3W/5W/10W/15W激光類型:脈沖紫外固體激光(波長(zhǎng)355)電力需求:220v,AC50/60Hz,1KVA直線標(biāo)刻速度:9000mm/s操作界面:windowS定位方式:對(duì)焦紅光、預(yù)覽紅光打碼幅。 詳細(xì)介紹>>