高精密LOGO激光切割機(jī)

設(shè)備特點(diǎn)：適用于非金屬材料切割精加工（全切開料，精準(zhǔn)半切），切割精度高（±0.03mm），邊緣光滑。主要配置采用美國進(jìn)口金屬封裝射頻CO2激光器，性能穩(wěn)定，使用壽命長。使用該款設(shè)備故障率非常低，基本3-5年不用維護(hù)，有利工廠恒定生產(chǎn)需要。大量應(yīng)用以下行業(yè)：PET,LOGO切割，納米銀膜切割，電鍍膜切割，CCD視覺定位手機(jī)前后蓋膜切割,3D熱彎曲屏防爆膜切割，9H玻璃纖維膜切割,,防窺膜偏光片切割，TUP膜半斷無痕切割,有機(jī)玻璃PC復(fù)。 詳細(xì)介紹>>