負(fù)壓壓力傳感器

負(fù)壓壓力傳感器PTG708F采用不銹鋼整體構(gòu)件，進(jìn)口擴(kuò)散硅壓力壓力芯片，將固態(tài)集成工藝與隔離膜片技術(shù)相結(jié)合，擴(kuò)散硅芯片被封裝在充油腔體內(nèi)，并通過不銹鋼膜片和外殼將其與測量介質(zhì)隔離開來。采用溫度補(bǔ)償工藝，將溫度補(bǔ)償電阻環(huán)路制作在混合陶瓷基片上，提供范圍寬達(dá)0~70℃的溫度補(bǔ)償，在溫度補(bǔ)償范圍內(nèi)測量誤差小于0.075%。高靈敏性，信號輸出的穩(wěn)定性和重復(fù)性使之不受振動和沖擊等動態(tài)壓力負(fù)載的影響，具有卓越的機(jī)械穩(wěn)定性適用于。 詳細(xì)介紹>>