BCLB-半導(dǎo)體激光打標(biāo)記

BCLB-半導(dǎo)體端面泵浦激光打標(biāo)機(jī)采用先進(jìn)的光纖耦合半導(dǎo)體激光端面泵浦的方式，具有可靠性高，使用壽命長(zhǎng)，能量轉(zhuǎn)換效率高，光束質(zhì)量好，整機(jī)功耗低，半導(dǎo)體全固態(tài)全風(fēng)冷裝置，激光源與諧振腔分體結(jié)構(gòu)，維護(hù)方便體積輕巧，方便系統(tǒng)集成等優(yōu)點(diǎn)。適用材料：如尼龍、ABS、PVC、PES、鋼、鈦、銅等。廣泛應(yīng)用于汽車、集成電路（IC）、電子元件、硅晶片、電子、電器、通信、電腦、鐘表、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業(yè)。 詳細(xì)介紹>>